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2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
2023年11月30日 宇晶股份 近日在调研中表示，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用 2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网
2 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”. 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
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成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月19日 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术. 所属领域. 新材料（第三代半导体材料加工设备） 项目介绍. 1. 痛点问题. SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于 2020年8月24日 碳化硅晶圆激光切割设备利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工。 开发背景. . SiC半导体（这里指4H-SiC）是第3代半导体，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造高压 德龙激光碳化硅晶圆激光切割设备荣获“荣格技术创新
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国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 - 艾邦半导体网
3 天之前 天科合达专注于碳化硅晶体生长和晶片加工的技术研发，建立了拥有自主知识产权的“PVT 碳化硅单晶生长炉制造技术”、“高纯度碳化硅生长原料合成技术”、“PVT 碳化硅 2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_
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成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月19日 南京大学科技成果推介 第一百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1. 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的第一 ...2023年2月26日 国内碳化硅电驱渗透率9.4%,低于全球渗透水平,未来我国碳化硅市场增长有望快速提升。根据行家说三代半数据,2022 年1-9. 月全球搭载碳化硅主驱的车型销量合计超130万台,在全球总销量681 万台中占比接近20% 。根据NE 时代数据,2022 年我国200kw以上高功率新能源车电驱 ...行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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碳化硅加工设备
2023年11月23日 碳化硅加工设备 工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入mill械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎目的。物料研磨后，粉磨岁鼓风机循环风带入分析 ...2024年6月25日 KABRA技术利用具有极好聚焦能力的光学系统将激光透过碳化硅的表面聚焦晶片内部，在特定位置形成改性层之后可从晶锭上剥离出晶片。DISCO公司利用激光加工设备的易自动化的特性，还研发出能将激光改质、剥离、研磨步骤并行的KABRA!zen加工系 碳化硅材料切割的下一局：激光切割 - 电子工程专辑 EE ...
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知乎专栏
2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
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碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 - 国家自然科学基金 ...
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会. 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。. 今年发布的“‘十四五’规划和 ...2024年2月20日 设备成本较高：陶瓷生胚加工机床作为一种高精度、高效率的加工设备，其价格相对较高，对于中小企业来说，投资成本较大。 2. 刀具磨损较快：由于碳化硅陶瓷的硬度极高，陶瓷生胚加工机床在加工过程中刀具磨损较快，需要频繁更换刀具，增加了生产成本。碳化硅陶瓷加工新方法：陶瓷生胚加工机床的优势与挑战 ...
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Ferrotec全球 - 气相沉积碳化硅产品（CVD-SiC) Ferrotec全球
碳化硅部件（CVD-SiC）. 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品. 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。. 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的 ...碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外 碳化硅外延设备_产品与技术_纳设智能官方网站 - Naso Tech
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机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 ...
2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗 2023年9月27日 4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长， 德龙激光 向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。 半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要6-12个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭代，设备进入难度极高。碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
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知乎 - 有问题，就会有答案
德龙激光2018年推出的碳化硅晶圆激光切割设备荣获激光加工系统类别“荣格技术创新奖 ” 半导体事业部部长-蒋祥先生（左二） 半导体事业部部长-蒋祥先生 半导体事业部部长-蒋祥先生（右一） 2020激光行业——荣格技术创新奖 碳化硅晶圆激光切割设备德龙激光碳化硅晶圆激光切割设备荣获“荣格技术创新奖”-公司 ...
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碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...
2022年3月22日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破. 炒股就看 金麒麟分析师研报 ，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题 ...2024年3月4日 碳化硅陶瓷工件是优异工程材料，广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节，需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用，具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点，能有效提高工件精度和加工效率，降低生产 ...碳化硅陶瓷工件生产：如何满足不同工件的加工需求 - 百家号
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知乎专栏 - 随心写作，自由表达 - 知乎
A Zhihu column offering a space for free expression and writing at will.2024年5月5日 在加工碳化硅陶瓷时，需要严格控制加工参数，如切削速度、进给速度、切削深度等。 综上所述，加工碳化硅陶瓷需要注意多个方面，包括选择合适的加工设备、刀具和磨具、控制加工参数、采用合适的冷却方式、注意加工安全以及碳化硅陶瓷加工注意事项？_刀具_参数_设备
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衍梓装备：业内首款改进工艺SiC栅氧制备设备_
2023年12月8日 在SiC制造领域，高温离子注入机、金属有机化合物化学气相沉淀MOCVD以及栅氧制备设备是SiC领域的三大核心设备。. 在团队全力攻关下，衍梓装备成功推出低缺陷SiC栅极氧化层制备设备。. 碳化硅器件在极端工作条件下的可靠性对于保证系统的稳定运行 2 天之前 4月 23, 2024. 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。. 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。. 来源：南京大学官网. SiC不仅是关系国防安全的的重要 ...大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网
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陶瓷雕铣机：碳化硅陶瓷材料的耐高温性能与应用_加工_领域 ...
6 天之前 碳化硅陶瓷材料能够满足这些需求，为工业生产提供有力保障。四、结论 综上所述，碳化硅陶瓷材料以其优异的耐高温性能在各个领域展现出广泛的应用前景。陶瓷雕铣机作为加工这种材料的重要设备，在推动碳化硅陶瓷材料的应用和发展方面发挥着关键作用。2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！碳化硅技术领域有2个新进展_加工_设备_先进半导体
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DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...
2 天之前 碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。 推荐活动 ： 碳化硅半导体加工技术创新 产业论坛（苏州7月4日） 01 会议议题压电陶瓷. 蓝宝石基板 氧化铝陶瓷 氮化硅 陶瓷基板 氧化锆陶瓷 加热器 LED有蓝宝石 介质谐振器 单晶片 蓝宝石 碳化硅. 材料性质 (PDF/1.5MB) 目录表 (PDF) 可从丰富的材料及优秀的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的产品类别半导体 / 液晶显示器加工设备 晶圆制造 ...晶圆制造设备 精密陶瓷（先进陶瓷） 京瓷 - KYOCERA
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爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 - airytech
2019年8月14日 首页 》 提供服务 》SIC（碳化硅）涂层加工 爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVD-SIC（碳化硅）表面涂层加工服务。 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层加工服务。Explore a collection of articles and insights on various topics shared by writers on Zhihu's column platform.知乎专栏
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一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备与流程 - X ...
2019年5月22日 采用加工设备对单晶碳化硅 材料进行加工，可采用下述步骤： 将转轴、驱动部连接，驱动部由其控制器控制转速。转轴安装在机床z轴上，固定好转轴竖直位置。将磨削部与转轴连接，把喷嘴安装到喷嘴夹具的安装口内，喷嘴与循环回路连接 ...1 天前 在降本需求催动下，需要将一个大的碳化硅（SiC）晶锭切成尽可能多的薄碳化硅（SiC）晶圆衬底，同时随着晶圆尺寸不断增大 (目前8英寸晶圆已有量产，下一步将拓展12英寸晶圆的生长），这些都对切割工艺的要求提出了更高的标准。. 目前主流的切割工艺大体 ...顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
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碳化硅晶圆激光切割设备-半导体-激光刻蚀设备晶圆切割设备 ...
销售热线 ： 400 8017 001. 德龙总机 ： 0512-6507 9666. 德龙传真 ： 0512-6507 9996. 业务咨询 ： contact@delphilaser. 总部地址 ： 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号. 本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工.
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